Elektronik

Mit Kühlschale für Wärmeabfuhr

Embedded-Board mit Jasper-Lake-Prozessor

Mit dem »Wafer-JL« erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Es handelt sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Sie ermöglicht eine einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten.

Osaka Metropolitan University

Elektrolytkondensator für bis zu 300 °C

Elektrolytkondensatoren sind nicht temperaturfest. Nun hat ein Team der Osaka...

Mit Nvidia-Jetson-Modul

KI-Box-PC für die Schiene

Pünktlich zur Messe »Innotrans« in Berlin, präsentiert Syslogic einen neuen...

Bluetooth-Spezifikation Version 5.3

Drei Verbesserungen über die Entwickler Bescheid wissen sollten

Mit der Bluetooth-Spezifikation Version 5.3 wurden neue Funktionen für Bluetooth Low...

Basis für IoT-Anwendungen

Die »Installation« des IoT

Entwickler von Embedded-IoT-Geräten müssen die aktuellen Trends im Auge haben und die...

Multibeam-Antennenarrays

Quantitative Analyse des Energieaufwands für die Strahlformung

Mit einem mathematischen Modell lassen sich die drei Methoden zur Strahlformung –...

Induktivitäten für DC-DC-Wandler

Du hast die Wahl

Bei Induktivitäten gibt es eine enorme Auswahl an Typen, Materialien, Strukturen und...

Software-Entwicklung

Qt übernimmt Axivion

Mit dem Kauf von Axivion erweitert Qt sein Angebot im Bereich der statischen...

Für Windows 11 optimiert

Box-PC-Familie von EFCO Electronics

Windows 11 ist zwar im Prinzip ein kostenfreies Upgrade von Windows 10 – stellt aber...

Polymer-Elektrolytkondensatoren

Herausfordernde CPUs, ASICs und FPGAs gut versorgt

Moderne CPUs, ASICs und FPGAs mit Strom zu versorgen, ist äußerst herausfordernd....